IBM-AMD'Den "Gergin" Silikon Atağı...

IBM ve AMD, yeni bir gergin silikon teknolojisi geliştirdi. Dual Stress
Liner adı verilen metod, mevcut işlemcilere göre yüzde 24 daha yüksek
hız sağlıyor.

Çip üreticileri transistör verimini artırmak için salt olarak ebat
küçültmekten vazgeçerek, alternatif yollara yöneldi. Gergin silikon
teknolojisi bunlardan biri. Gergin silikon teknolojisinin özü, artı
yüklü transistörler sıkıştırıldığında, eksi yüklü transistörler ise
gerildiğinde daha hızlı hale gelmesi. Geliştirilen gergin silikon
teknolojisine ‘Dual Stress Liner’ adı verildi.

Gergin silikonda hız, enerji tüketimi artmadan yükseldiği için, ısı
dağılımı problemi ortaya çıkmıyor. Hızın arttığı her koşulda ısı
dağılımı temel handikap olarak çip üreticilerinin karşısına çıkıyor.
Isı dağılımı Intel’in de başını ağrıtmış ve şirketin 4.0 Ghz serisinde
saat hızından vazgeçmesine yol açmıştı.

GERGİN SİLİKON 2005’TE ÇIKACAK
Gergin silikon teknolojisinin avantajı büyük yatırımlar gerektirmeden,
mevcut üretim bantları üzerinden çiplere entegre edilebilmesi. IBM,
Dual Stress Liner teknolojisini 90 nanometre ürünlerinde kullanacak. Bu
teknoloji, AMD’nin mevcut Athlon FX-55 masaüstü işlemcisinde bulunuyor.
AMD, yeni gergin silikon teknolojisinin tüm 90 nm işlemci
platformlarına 2005 yılının ilk ayından itibaren entegre edileceğini
duyurdu. Buna çok çekirdekli AMD64 işlemciler de dahil.
AMD ile IBM arasında 2003 yılında yapılan anlaşmaya göre sürdürülen
gergin silikon araştırmaları, Almanya’nın Dresden, ve ABD’nin East
Fishkill kentlerindeki laboratuvarlarda yapılıyor.